電磁波シールド。めっき×リフロー対応高融点ポリアミド
| 材料 | 高融点ポリアミドVYLOAMIDE© MJ-376KD （一般ポリアミド メッキグレード GLAMIDE©T-777-02） |
| 特徴 | ・メッキ密着性：ABSめっきラインに対応。優れた密着強度を誇る。 ・耐リフローはんだ性：低吸水でブリスター発生を抑えられるため、表面実装工程に対応可能 ・高流動性：複雑形状の成形品に対応 ・エコ材料：植物由来の原料を使用し環境に優しい |
 |
 |
【問い合わせ先】東洋紡株式会社 エンプラ事業総括部
ご協力：塚田理研工業株式会社